창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC10H24P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC10H24P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC10H24P | |
관련 링크 | MC10, MC10H24P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C917U220JYNDBAWL20 | 22pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U220JYNDBAWL20.pdf | ||
TPSA225M020R3000 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TPSA225M020R3000.pdf | ||
HC1-HP-DC24V-F | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole | HC1-HP-DC24V-F.pdf | ||
ERJ-S02F6490X | RES SMD 649 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F6490X.pdf | ||
MCT06030D1620BP100 | RES SMD 162 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1620BP100.pdf | ||
EKME630ETD471MK25S | EKME630ETD471MK25S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKME630ETD471MK25S.pdf | ||
K4B2G0846B-HYK0 | K4B2G0846B-HYK0 SAMSUNG BGA | K4B2G0846B-HYK0.pdf | ||
S3CA400A01 | S3CA400A01 SAMSUNG BGA | S3CA400A01.pdf | ||
PE-65745T | PE-65745T PULSE SMD or Through Hole | PE-65745T.pdf | ||
12237522 | 12237522 MOT QFP | 12237522.pdf | ||
PMBD7000.235 | PMBD7000.235 NXP SMD or Through Hole | PMBD7000.235.pdf | ||
MMBD6050LT1-5A | MMBD6050LT1-5A ZOWIE SOT-23 | MMBD6050LT1-5A.pdf |