창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC10H14IL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC10H14IL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC10H14IL | |
관련 링크 | MC10H, MC10H14IL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D100KXPAP | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100KXPAP.pdf | |
![]() | 445I32C20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32C20M00000.pdf | |
![]() | SR1218KK-072R2L | RES SMD 2.2 OHM 1W 1812 WIDE | SR1218KK-072R2L.pdf | |
![]() | 88.02.0230 | 88.02.0230 FINDER DIP-SOP | 88.02.0230.pdf | |
![]() | C5791 TO3P | C5791 TO3P ORIGINAL TO3P | C5791 TO3P.pdf | |
![]() | CIL10S220MNC | CIL10S220MNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CIL10S220MNC.pdf | |
![]() | BCM7038KPB3TC | BCM7038KPB3TC BROADCOM BGA | BCM7038KPB3TC.pdf | |
![]() | 18AH-6 | 18AH-6 INMET SMA | 18AH-6.pdf | |
![]() | MKS4/10/5/100 | MKS4/10/5/100 WIMA SMD or Through Hole | MKS4/10/5/100.pdf | |
![]() | ST333C04LFM1L | ST333C04LFM1L IR MODULE | ST333C04LFM1L.pdf | |
![]() | MT9P401I12STCD ES-APTINA | MT9P401I12STCD ES-APTINA ORIGINAL SMD or Through Hole | MT9P401I12STCD ES-APTINA.pdf |