창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC10E445FNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC10E445FNG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC10E445FNG | |
| 관련 링크 | MC10E4, MC10E445FNG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 353120410 | 353120410 MOLEX SMD or Through Hole | 353120410.pdf | |
![]() | W24655-70LL | W24655-70LL WINBOND SOP | W24655-70LL.pdf | |
![]() | EP1S10F627I7 | EP1S10F627I7 ALTERA BGA | EP1S10F627I7.pdf | |
![]() | L813SRD-C | L813SRD-C KINGBRIGHT DIP | L813SRD-C.pdf | |
![]() | CHT170PT | CHT170PT CHENMKO TSSOP | CHT170PT.pdf | |
![]() | K4X1G323PE-8GC6(8) | K4X1G323PE-8GC6(8) SAMSUNG SMD or Through Hole | K4X1G323PE-8GC6(8).pdf | |
![]() | MDQ100-18 | MDQ100-18 YJ SMD or Through Hole | MDQ100-18.pdf | |
![]() | PBL38542 | PBL38542 ERICSSON DIP18 | PBL38542.pdf | |
![]() | ISO7221CQ | ISO7221CQ MICROTRAN QFP | ISO7221CQ.pdf | |
![]() | UMF1V100MDD1TD | UMF1V100MDD1TD NICHICON DIP | UMF1V100MDD1TD.pdf | |
![]() | 2SD1757K T146S | 2SD1757K T146S ROHM SOT-23 | 2SD1757K T146S.pdf |