창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC1066P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC1066P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC1066P | |
| 관련 링크 | MC10, MC1066P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MKP1841315134M | 0.015µF Film Capacitor 650V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.335" W (18.00mm x 8.50mm) | MKP1841315134M.pdf | |
![]() | ISM43341-M4G-L44-C | RF TXRX MOD BLUETOOTH/WIFI CHIP | ISM43341-M4G-L44-C.pdf | |
![]() | TDA2005V | TDA2005V ST SMD or Through Hole | TDA2005V.pdf | |
![]() | S2FA-E3 | S2FA-E3 VISHAY DO-214AC | S2FA-E3.pdf | |
![]() | MSDOS6.22FULL-100 | MSDOS6.22FULL-100 MICROSOFT SMD or Through Hole | MSDOS6.22FULL-100.pdf | |
![]() | MAU206 | MAU206 MINMAX SIP-5 | MAU206.pdf | |
![]() | 74HC132D/PHI | 74HC132D/PHI PHI SMD or Through Hole | 74HC132D/PHI.pdf | |
![]() | L2A0791 | L2A0791 SUN BGA | L2A0791.pdf | |
![]() | SG800GXH24 | SG800GXH24 toshiba module | SG800GXH24.pdf | |
![]() | LKS2A182MESB | LKS2A182MESB NICHICON DIP | LKS2A182MESB.pdf |