창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC10334L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC10334L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC10334L | |
관련 링크 | MC10, MC10334L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GJM0335C0J330JB01D | 33pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C0J330JB01D.pdf | ||
C4532X7R2J104M230KE | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532X7R2J104M230KE.pdf | ||
HBX332MBBSPYKR | 3300pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | HBX332MBBSPYKR.pdf | ||
74HCT40105N | 74HCT40105N PHILIPS DIP-16 | 74HCT40105N.pdf | ||
CLA85056 | CLA85056 ZARLINK QFP208 | CLA85056.pdf | ||
LTC4308CMS8#PBF | LTC4308CMS8#PBF LT SMD or Through Hole | LTC4308CMS8#PBF.pdf | ||
KRC658E | KRC658E KEC SOT-553 | KRC658E.pdf | ||
STM1061N22W22WX6F | STM1061N22W22WX6F STM SMD or Through Hole | STM1061N22W22WX6F.pdf | ||
MAX4522EPE | MAX4522EPE MAXIM DIP16 | MAX4522EPE.pdf | ||
TC74HC14AF-EL | TC74HC14AF-EL TOSHIBA SOP14 | TC74HC14AF-EL.pdf |