창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC102822501J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Macrochip Resistors | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | Macrochip | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.5k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1.5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 비유도성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 180°C | |
| 패키지/케이스 | 5025 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.500" L x 0.250" W(12.70mm x 6.35mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.89mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | MC102012501J MC102J-2.5K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MC102822501J | |
| 관련 링크 | MC10282, MC102822501J 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R8CXAAC | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8CXAAC.pdf | |
![]() | G73-H-N-B1-X | G73-H-N-B1-X NVIDIA BGA | G73-H-N-B1-X.pdf | |
![]() | HD2546P2D | HD2546P2D HID DIP16 | HD2546P2D.pdf | |
![]() | MB8S/HD10 | MB8S/HD10 ORIGINAL SMD | MB8S/HD10.pdf | |
![]() | FDB150N10-NL | FDB150N10-NL FAIRCHILD TO-263(D2PAK) | FDB150N10-NL.pdf | |
![]() | UCS2V330MHD1CV | UCS2V330MHD1CV NICHICON SMD or Through Hole | UCS2V330MHD1CV.pdf | |
![]() | MGA2812DZ/ES | MGA2812DZ/ES NXP DIP | MGA2812DZ/ES.pdf | |
![]() | FESF16AT | FESF16AT VISHAY SMD or Through Hole | FESF16AT.pdf | |
![]() | TDA4481 | TDA4481 ORIGINAL DIP20 | TDA4481.pdf | |
![]() | HYEUGE0BF1-6SS0E | HYEUGE0BF1-6SS0E MAXIM smd | HYEUGE0BF1-6SS0E.pdf | |
![]() | MAX3875EVKIT | MAX3875EVKIT MAXIM TQFP-32 | MAX3875EVKIT.pdf | |
![]() | PQ4R10XJ824V | PQ4R10XJ824V N/A SMD or Through Hole | PQ4R10XJ824V.pdf |