창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MC08FA330G-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MC,MCN Type Mica Chip Cap SMD | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 100V | |
유전체 소재 | 운모 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
리드 간격 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MC08FA330G-F | |
관련 링크 | MC08FA3, MC08FA330G-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | ABM3B-13.0625MHZ-10-D4-T | 13.0625MHz ±30ppm 수정 10pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-13.0625MHZ-10-D4-T.pdf | |
![]() | CMF55324K00DHBF | RES 324K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55324K00DHBF.pdf | |
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![]() | MAX6981AUEA | MAX6981AUEA MAXIM TSSOP-16 | MAX6981AUEA.pdf | |
![]() | LD003MB | LD003MB ROHM DIP | LD003MB.pdf | |
![]() | CD4023BNSR | CD4023BNSR ORIGINAL PBFREE | CD4023BNSR.pdf | |
![]() | CL01A474KQ5 | CL01A474KQ5 ORIGINAL SMD or Through Hole | CL01A474KQ5.pdf | |
![]() | XLCW11WD | XLCW11WD SUNLED DIP | XLCW11WD.pdf | |
![]() | CED75A3/CEU75A3 | CED75A3/CEU75A3 CET SMD or Through Hole | CED75A3/CEU75A3.pdf |