창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MC08FA330F-TF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MC,MCN Type Mica Chip Cap SMD | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±1pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
유전체 소재 | 운모 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
리드 간격 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MC08FA330F-TF | |
관련 링크 | MC08FA3, MC08FA330F-TF 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | LLG2G681MELB45 | 680µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | LLG2G681MELB45.pdf | |
![]() | ASTMHTE-66.666MHZ-XJ-E | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-66.666MHZ-XJ-E.pdf | |
![]() | P30B-4P2J | P30B-4P2J MW SMD or Through Hole | P30B-4P2J.pdf | |
![]() | DSP2G08 | DSP2G08 ORIGINAL DIP | DSP2G08.pdf | |
![]() | WC103AT4AC | WC103AT4AC ORIGINAL SMD or Through Hole | WC103AT4AC.pdf | |
![]() | C2012X5R1A225KT000N | C2012X5R1A225KT000N TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1A225KT000N.pdf | |
![]() | X3764-2 | X3764-2 BARun TSOP | X3764-2.pdf | |
![]() | A684M20X7RF5TAA | A684M20X7RF5TAA VISHAY DIP | A684M20X7RF5TAA.pdf | |
![]() | E27-36P | E27-36P ORIGINAL SMD or Through Hole | E27-36P.pdf | |
![]() | RS51012-102 | RS51012-102 ICS SMD or Through Hole | RS51012-102.pdf | |
![]() | SMD DSX221G 19.200MHZ | SMD DSX221G 19.200MHZ KDS SMD-DIP | SMD DSX221G 19.200MHZ.pdf | |
![]() | CL31B224KBCNNC | CL31B224KBCNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B224KBCNNC.pdf |