창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MC08EA180J-TF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MC,MCN Type Mica Chip Cap SMD | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 18pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
유전체 소재 | 운모 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
리드 간격 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MC08EA180J-TF | |
관련 링크 | MC08EA1, MC08EA180J-TF 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | T95V106K6R3CSAL | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 1410 (3727 Metric) 1.5 Ohm 0.143" L x 0.104" W (3.63mm x 2.65mm) | T95V106K6R3CSAL.pdf | |
![]() | HS1-A4 | HS1-A4 NVIDIA BGA | HS1-A4.pdf | |
![]() | 6359el3 | 6359el3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6359el3.pdf | |
![]() | MBM27C1000A-15Z-G | MBM27C1000A-15Z-G FUJITSU DIP-32 | MBM27C1000A-15Z-G.pdf | |
![]() | UDZS-TE-17-8.2B | UDZS-TE-17-8.2B ROHM SOT-0805 | UDZS-TE-17-8.2B.pdf | |
![]() | TPIC1328A | TPIC1328A TI TSSOP | TPIC1328A.pdf | |
![]() | 1206B475K | 1206B475K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206B475K.pdf | |
![]() | HSP6000 | HSP6000 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSP6000.pdf | |
![]() | MCP1701T-3702I/CB | MCP1701T-3702I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-3702I/CB.pdf | |
![]() | UPD17010GF-681-3B9 | UPD17010GF-681-3B9 ORIGINAL QFP | UPD17010GF-681-3B9.pdf | |
![]() | DM54S570J/883B=S82S130F/883B | DM54S570J/883B=S82S130F/883B NS SMD or Through Hole | DM54S570J/883B=S82S130F/883B.pdf |