창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC-66.9575-21 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC-66.9575-21 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC-66.9575-21 | |
| 관련 링크 | MC-66.9, MC-66.9575-21 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NRS8040T6R8NJGJV | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 3.7A 32.5 mOhm Max Nonstandard | NRS8040T6R8NJGJV.pdf | |
![]() | ACS2450HBAK68 | ACS2450HBAK68 PARTRON PB-FREE | ACS2450HBAK68.pdf | |
![]() | GF6800 | GF6800 NVIDIA BGA | GF6800.pdf | |
![]() | ST62T20B6 | ST62T20B6 ST DIP | ST62T20B6.pdf | |
![]() | MAX1245CAP | MAX1245CAP MAX SMD | MAX1245CAP.pdf | |
![]() | CL10B105KQNC | CL10B105KQNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B105KQNC.pdf | |
![]() | ADC12038CIWMNOPB | ADC12038CIWMNOPB NSC SMD or Through Hole | ADC12038CIWMNOPB.pdf | |
![]() | 05706R888880075CXXX | 05706R888880075CXXX RENA Square9WarmWhite | 05706R888880075CXXX.pdf | |
![]() | 35497-113 | 35497-113 Schroff SMD or Through Hole | 35497-113.pdf |