창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC-259 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC-259 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC-259 | |
| 관련 링크 | MC-, MC-259 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4-1879064-2 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 600 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 4-1879064-2.pdf | |
![]() | BZW04-19B-E3/73 | TVS DIODE 18.8VWM 30.6VC DO204AL | BZW04-19B-E3/73.pdf | |
![]() | PHP00805H73R2BBT1 | RES SMD 73.2 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H73R2BBT1.pdf | |
![]() | FR1117S18 | FR1117S18 FIRSTSILICON SMD or Through Hole | FR1117S18.pdf | |
![]() | 80LSQ3900M36X50 | 80LSQ3900M36X50 RUBYCON DIP | 80LSQ3900M36X50.pdf | |
![]() | SEC51C810-NR70 | SEC51C810-NR70 SIEMENS PLCC | SEC51C810-NR70.pdf | |
![]() | BW-3P-2.5PH-4.2H-S | BW-3P-2.5PH-4.2H-S CLIP SMD | BW-3P-2.5PH-4.2H-S.pdf | |
![]() | AMAX232ECWE | AMAX232ECWE MAX SMD | AMAX232ECWE.pdf | |
![]() | TA8041P | TA8041P TOSHIBA ZIP | TA8041P.pdf | |
![]() | MB87L3080PFVS-G-BNP | MB87L3080PFVS-G-BNP FUJ QFP | MB87L3080PFVS-G-BNP.pdf | |
![]() | LPM670-G1J1-1 | LPM670-G1J1-1 OSRAM 2010 | LPM670-G1J1-1.pdf | |
![]() | BA08CC0WCP | BA08CC0WCP ROHM SMD or Through Hole | BA08CC0WCP.pdf |