창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC-222254F9-B85-CD3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC-222254F9-B85-CD3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC-222254F9-B85-CD3 | |
| 관련 링크 | MC-222254F9, MC-222254F9-B85-CD3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CS1206KKX7RZBB152 | 1500pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CS1206KKX7RZBB152.pdf | |
![]() | GQM2195C2E470GB12D | 47pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E470GB12D.pdf | |
![]() | CRCW06032K40FHEAP | RES SMD 2.4K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032K40FHEAP.pdf | |
| 4608X-AP1-182LF | RES ARRAY 7 RES 1.8K OHM 8SIP | 4608X-AP1-182LF.pdf | ||
![]() | T3507100 | T3507100 Amphenol SMD or Through Hole | T3507100.pdf | |
![]() | PIC-8011 | PIC-8011 KEDENSHI SMD or Through Hole | PIC-8011.pdf | |
![]() | JD54F157BCA | JD54F157BCA ORIGINAL DIP | JD54F157BCA.pdf | |
![]() | PA28F400BX-T60 | PA28F400BX-T60 INTEL SOP-44 | PA28F400BX-T60.pdf | |
![]() | 197054303 | 197054303 MOLEX SMD or Through Hole | 197054303.pdf | |
![]() | ADOP07AZ | ADOP07AZ PMI CDIP8 | ADOP07AZ.pdf | |
![]() | 1SV269/TE | 1SV269/TE ORIGINAL SOD-323 | 1SV269/TE.pdf | |
![]() | AD5539JNZ | AD5539JNZ AD SMD or Through Hole | AD5539JNZ.pdf |