창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC 34C87-DIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC 34C87-DIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC 34C87-DIP | |
관련 링크 | MC 34C8, MC 34C87-DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805C185K8RACTU | 1.8µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C185K8RACTU.pdf | ||
C3225NP01H223J125AA | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225NP01H223J125AA.pdf | ||
T86D686K010EASL | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 350 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D686K010EASL.pdf | ||
ILC0805ER33NK | 33nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 600 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | ILC0805ER33NK.pdf | ||
MC8502P | MC8502P MOTOROLA DIP24 | MC8502P.pdf | ||
806063220 | 806063220 MAXIN QFP | 806063220.pdf | ||
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TLV2773IDG | TLV2773IDG TI SOT-353 | TLV2773IDG.pdf | ||
HI166B | HI166B HI SMD or Through Hole | HI166B.pdf | ||
M74HC640-1FP | M74HC640-1FP ORIGINAL SMD or Through Hole | M74HC640-1FP.pdf | ||
CX-11F/25000.000KHZ | CX-11F/25000.000KHZ SONY SMD or Through Hole | CX-11F/25000.000KHZ.pdf |