창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBUF2/50PAIC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBUF2/50PAIC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBUF2/50PAIC | |
관련 링크 | MBUF2/5, MBUF2/50PAIC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0498060.MXM6 | FUSE MIDI 60A W M6 HOLES | 0498060.MXM6.pdf | |
![]() | TNPU12062K70AZEN00 | RES SMD 2.7K OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU12062K70AZEN00.pdf | |
![]() | 33153 | 33153 ON SOP8 | 33153.pdf | |
![]() | KS-T503W/P/C/03S-XX | KS-T503W/P/C/03S-XX ORIGINAL SMD or Through Hole | KS-T503W/P/C/03S-XX.pdf | |
![]() | 54HC04F | 54HC04F TI SMD or Through Hole | 54HC04F.pdf | |
![]() | K522H1HACF-B | K522H1HACF-B SAMSUNG BGA | K522H1HACF-B.pdf | |
![]() | STG3692 | STG3692 ST QFN16 | STG3692.pdf | |
![]() | HIP80C88-2 | HIP80C88-2 N/A DIP | HIP80C88-2.pdf | |
![]() | VI-BT1-EV | VI-BT1-EV VICOR SMD or Through Hole | VI-BT1-EV.pdf | |
![]() | IS0106 | IS0106 ORIGINAL SMD or Through Hole | IS0106.pdf | |
![]() | 6-008-788 | 6-008-788 SICK-OPTIC SMD or Through Hole | 6-008-788.pdf |