창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBTZMC6V2-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBTZMC6V2-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBTZMC6V2-GS08 | |
| 관련 링크 | MBTZMC6V, MBTZMC6V2-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B473KCFNNNE | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B473KCFNNNE.pdf | |
![]() | 0603ZC472JAT2A | 4700pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZC472JAT2A.pdf | |
![]() | AISC-0402-3N3G-T | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 840mA 66 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | AISC-0402-3N3G-T.pdf | |
![]() | DSH36569KCH11CQC | DSH36569KCH11CQC DSP QFP | DSH36569KCH11CQC.pdf | |
![]() | LTC6601IUF-1#P | LTC6601IUF-1#P LT SMD or Through Hole | LTC6601IUF-1#P.pdf | |
![]() | GHF16082N2S | GHF16082N2S BOURNS SMD | GHF16082N2S.pdf | |
![]() | DSO6102A-AVAGO | DSO6102A-AVAGO HP/Agilent SMD or Through Hole | DSO6102A-AVAGO.pdf | |
![]() | PIC24LC256/P/SN/SM | PIC24LC256/P/SN/SM MICROCHIP SMD DIP | PIC24LC256/P/SN/SM.pdf | |
![]() | TS5214ACW33RP | TS5214ACW33RP TSC SOT223 | TS5214ACW33RP.pdf | |
![]() | HC2-H-AC120V | HC2-H-AC120V ORIGINAL DIP | HC2-H-AC120V.pdf | |
![]() | WAFER6EGK | WAFER6EGK MAXIM QFN-68 | WAFER6EGK.pdf |