창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBTD8D168M37H1/HM5116100AS7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBTD8D168M37H1/HM5116100AS7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIMM | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBTD8D168M37H1/HM5116100AS7 | |
관련 링크 | MBTD8D168M37H1/H, MBTD8D168M37H1/HM5116100AS7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216X7R1C685M160AC | 6.8µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R1C685M160AC.pdf | |
AT-11.2896MAGS-T | 11.2896MHz ±30ppm 수정 30pF 70옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-11.2896MAGS-T.pdf | ||
![]() | RCP0603B47R0GS3 | RES SMD 47 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B47R0GS3.pdf | |
![]() | LTC1555LCGN-1.8#TR | LTC1555LCGN-1.8#TR LT SMD or Through Hole | LTC1555LCGN-1.8#TR.pdf | |
![]() | BS616LV2010AI-70 | BS616LV2010AI-70 BSI BGA | BS616LV2010AI-70.pdf | |
![]() | VP22288ED | VP22288ED PHI BGA | VP22288ED.pdf | |
![]() | CE27A | CE27A ST SMD or Through Hole | CE27A.pdf | |
![]() | BUK627-400A | BUK627-400A NXP TO-3P | BUK627-400A.pdf | |
![]() | K4D263238FQC50 | K4D263238FQC50 SAMSUNG TQFP100 | K4D263238FQC50.pdf | |
![]() | 7FUSAZM6 | 7FUSAZM6 ST SOP8 | 7FUSAZM6.pdf | |
![]() | T520Y337M010ATE010 | T520Y337M010ATE010 KEM Y | T520Y337M010ATE010.pdf |