창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBS8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBS8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBS8 | |
| 관련 링크 | MB, MBS8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9120AI-1B1-XXE125.000000Y | OSC XO 125MHZ | SIT9120AI-1B1-XXE125.000000Y.pdf | |
| CDRH3D23NP-2R2PC | 2.2µH Shielded Inductor 1.8A 38.3 mOhm Max Nonstandard | CDRH3D23NP-2R2PC.pdf | ||
![]() | 12MHZ(HC-49/S) | 12MHZ(HC-49/S) DONGNAM PBFree | 12MHZ(HC-49/S).pdf | |
![]() | 472X2SR | 472X2SR SPRAGUE SOP16 | 472X2SR.pdf | |
![]() | XPEWHT-L1-0000-008E7-CREE | XPEWHT-L1-0000-008E7-CREE GIS SMD DIP | XPEWHT-L1-0000-008E7-CREE.pdf | |
![]() | SRP1250-220M | SRP1250-220M BOURNS SMD or Through Hole | SRP1250-220M.pdf | |
![]() | 74916 | 74916 MOLEX SMD or Through Hole | 74916.pdf | |
![]() | R1LV0408CSP-7LCB00H | R1LV0408CSP-7LCB00H RENESAS SMD or Through Hole | R1LV0408CSP-7LCB00H.pdf | |
![]() | FTS2052-TL-E | FTS2052-TL-E SANYO SMD or Through Hole | FTS2052-TL-E.pdf | |
![]() | TLE2021AC/CP | TLE2021AC/CP TI DIP8 | TLE2021AC/CP.pdf | |
![]() | 215R8JCKA13F(9600) | 215R8JCKA13F(9600) ATI BGA | 215R8JCKA13F(9600).pdf | |
![]() | SLE24C16D | SLE24C16D SIEMENS DIP | SLE24C16D.pdf |