창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBRS2H100T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MBR(S,A)2H100T3G | |
| PCN 조립/원산지 | SMA/SMB Package 23/May/2013 Qualification Mold Compound 08/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1564 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 2A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 790mV @ 2A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 8µA @ 100V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | SMB | |
| 작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | MBRS2H100T3G-ND MBRS2H100T3GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MBRS2H100T3G | |
| 관련 링크 | MBRS2H1, MBRS2H100T3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0SOO03.2Z | FUSE EDISON PLUG 3.2A 125VAC | 0SOO03.2Z.pdf | |
![]() | CB714B BO | CB714B BO ENE BGA | CB714B BO.pdf | |
![]() | FP6739S9G TEL:82766440 | FP6739S9G TEL:82766440 FITIPOWE SOT163 | FP6739S9G TEL:82766440.pdf | |
![]() | LLP1005-FH3N9C | LLP1005-FH3N9C TOKO SMD or Through Hole | LLP1005-FH3N9C.pdf | |
![]() | C3216C0G1H392JT000N | C3216C0G1H392JT000N TDK SMD | C3216C0G1H392JT000N.pdf | |
![]() | MAX6313UK31D1-T | MAX6313UK31D1-T MAXIM SOT23-5 | MAX6313UK31D1-T.pdf | |
![]() | 2530-6003UG | 2530-6003UG M SMD or Through Hole | 2530-6003UG.pdf | |
![]() | MS16X1LC-0000 | MS16X1LC-0000 JDS SMD or Through Hole | MS16X1LC-0000.pdf | |
![]() | B0303S-W2 | B0303S-W2 MORNSUN SMD or Through Hole | B0303S-W2.pdf | |
![]() | 01C3001FP | 01C3001FP VISHAY DIP | 01C3001FP.pdf | |
![]() | MKT1822-515/405 | MKT1822-515/405 ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | MKT1822-515/405.pdf |