창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBRS230LT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MBRS230L, NRVBS230L | |
| PCN 조립/원산지 | SMA/SMB Package 23/May/2013 SMB Schottky and Ultrafast Rectifiers 17/Sep/2013 Qualification Mold Compound 08/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1563 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 2A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 500mV @ 2A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1mA @ 30V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | SMB | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 125°C | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | MBRS230LT3GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MBRS230LT3G | |
| 관련 링크 | MBRS23, MBRS230LT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDQ-8/10 | FUSE GLASS 800MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDQ-8/10.pdf | |
![]() | LQW31HN23NJ03L | 23nH Unshielded Wirewound Inductor 590mA 46 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | LQW31HN23NJ03L.pdf | |
![]() | RC3216F101CS | RES SMD 100 OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F101CS.pdf | |
![]() | CRCW0805549KFKEAHP | RES SMD 549K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW0805549KFKEAHP.pdf | |
![]() | 272M1KV | 272M1KV ORIGINAL SMD or Through Hole | 272M1KV.pdf | |
![]() | MR061X104KDATR1 | MR061X104KDATR1 AVX CAP | MR061X104KDATR1.pdf | |
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![]() | 74HC595DB,118 | 74HC595DB,118 NXP SMD or Through Hole | 74HC595DB,118.pdf | |
![]() | PA75CC | PA75CC PA TO263-7 | PA75CC.pdf | |
![]() | T07F16 | T07F16 FUJI SMD or Through Hole | T07F16.pdf |