창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBRP30060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBRP30060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBRP30060 | |
| 관련 링크 | MBRP3, MBRP30060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B43540A5337M82 | 330µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 290 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540A5337M82.pdf | |
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![]() | 345084550018 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 345084550018.pdf | |
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![]() | PT2273-D8-T | PT2273-D8-T ORIGINAL DIP-18 | PT2273-D8-T.pdf | |
![]() | 1D1200M-120 | 1D1200M-120 AMERICAN-ZETTLER SMD or Through Hole | 1D1200M-120.pdf | |
![]() | 216PFAKA12F | 216PFAKA12F ATI BGA | 216PFAKA12F.pdf | |
![]() | PIC6150-BB66BCG | PIC6150-BB66BCG PLX BGA | PIC6150-BB66BCG.pdf |