창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBRO540T3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBRO540T3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-123 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBRO540T3 | |
관련 링크 | MBRO5, MBRO540T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | L-07W68NJV4T | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 1.12 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | L-07W68NJV4T.pdf | |
![]() | 3090R-181G | 180nH Unshielded Inductor 765mA 140 mOhm Max 2-SMD | 3090R-181G.pdf | |
![]() | TLP280(F | TLP280(F TOSHIBA SOP | TLP280(F.pdf | |
![]() | CD54HCT688F | CD54HCT688F HARRIS CDIP | CD54HCT688F.pdf | |
![]() | UPC4572G2(MS) | UPC4572G2(MS) NEC SOP | UPC4572G2(MS).pdf | |
![]() | SPG8651BY | SPG8651BY EPSON DIP | SPG8651BY.pdf | |
![]() | EC2-4.5NJ | EC2-4.5NJ NAIS SMD or Through Hole | EC2-4.5NJ.pdf | |
![]() | TDC016HJ1C/TDC1016HJ1C | TDC016HJ1C/TDC1016HJ1C TRW DIP | TDC016HJ1C/TDC1016HJ1C.pdf | |
![]() | DW-823-02 | DW-823-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | DW-823-02.pdf | |
![]() | ADS4122IRGZRG4G4 | ADS4122IRGZRG4G4 TI SMD or Through Hole | ADS4122IRGZRG4G4.pdf | |
![]() | TLPGU53D(F) | TLPGU53D(F) TOSHIBA ROHS | TLPGU53D(F).pdf | |
![]() | 08M3002FP | 08M3002FP VISHAY DIP | 08M3002FP.pdf |