창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBRM140ET1 1206-BCJ P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBRM140ET1 1206-BCJ P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBRM140ET1 1206-BCJ P | |
관련 링크 | MBRM140ET1 , MBRM140ET1 1206-BCJ P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GQM1555C2D7R1BB01D | 7.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D7R1BB01D.pdf | |
BK/S505-5A | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 5X20MM | BK/S505-5A.pdf | ||
![]() | RE1206DRE07280RL | RES SMD 280 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07280RL.pdf | |
![]() | PS2561L1-2-V | PS2561L1-2-V NEC DIP-8 | PS2561L1-2-V.pdf | |
![]() | BUL310FI | BUL310FI ST SMD or Through Hole | BUL310FI.pdf | |
![]() | HDMP-2B630 | HDMP-2B630 Agilent BGA | HDMP-2B630.pdf | |
![]() | PCM1870RHFT | PCM1870RHFT NONE NOE | PCM1870RHFT.pdf | |
![]() | TBZX84C9V1 | TBZX84C9V1 CDIL PBF | TBZX84C9V1.pdf | |
![]() | SS38-A SMA | SS38-A SMA ORIGINAL SMD or Through Hole | SS38-A SMA.pdf | |
![]() | MCP6L2T | MCP6L2T MICROCHIP SOT-23-5 | MCP6L2T.pdf | |
![]() | CY2308SC-1/-2/-4 | CY2308SC-1/-2/-4 CY SOP-16 | CY2308SC-1/-2/-4.pdf | |
![]() | BPR58CR10J | BPR58CR10J KOA CCN1155-A | BPR58CR10J.pdf |