창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBRM110LT1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBRM110LT1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 457-04 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBRM110LT1 | |
관련 링크 | MBRM11, MBRM110LT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AIMC-0603-56NJ-T | 56nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 750 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | AIMC-0603-56NJ-T.pdf | |
![]() | RT0603BRB0747RL | RES SMD 47 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0747RL.pdf | |
FCB447RJ | RES 47.0 OHM 4W 5% RADIAL | FCB447RJ.pdf | ||
![]() | 3314G-1-204ELF | 3314G-1-204ELF BOURNS SMD | 3314G-1-204ELF.pdf | |
![]() | L78L06ACUR | L78L06ACUR ST SMD or Through Hole | L78L06ACUR.pdf | |
![]() | HSMS1G62MFP-J3M | HSMS1G62MFP-J3M HYNIX BGA | HSMS1G62MFP-J3M.pdf | |
![]() | ZFSC-16-12+ | ZFSC-16-12+ MINI SMD or Through Hole | ZFSC-16-12+.pdf | |
![]() | FS70UMJ-06F | FS70UMJ-06F MIT/RENESAS TO-220 | FS70UMJ-06F.pdf | |
![]() | 4.7UF20V | 4.7UF20V B SMD or Through Hole | 4.7UF20V.pdf | |
![]() | B8PM | B8PM MICROCHIP SOT25 | B8PM.pdf | |
![]() | UPD43256BGW-A10X-9 | UPD43256BGW-A10X-9 NEC TSOP | UPD43256BGW-A10X-9.pdf | |
![]() | HIN263CP | HIN263CP INTERSIL DIP | HIN263CP.pdf |