창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBRH8H100T4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBRH8H100T4G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBRH8H100T4G | |
관련 링크 | MBRH8H1, MBRH8H100T4G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0034.4280 | FUSE BOARD MNT 800MA 125VAC/VDC | 0034.4280.pdf | ||
RCP0603B1K10JS2 | RES SMD 1.1K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B1K10JS2.pdf | ||
RNF14DTD20K0 | RES 20K OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTD20K0.pdf | ||
SM253J1K | NTC Thermistor 25k DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | SM253J1K.pdf | ||
LT1965EDD-1.8#PBF | LT1965EDD-1.8#PBF LT SMD or Through Hole | LT1965EDD-1.8#PBF.pdf | ||
220VB28A2 | 220VB28A2 MAXCONN SMD or Through Hole | 220VB28A2.pdf | ||
250USG821M35X25 | 250USG821M35X25 RUBYCON DIP | 250USG821M35X25.pdf | ||
M30620FCGFP | M30620FCGFP RENESAS SMD or Through Hole | M30620FCGFP.pdf | ||
MLV0402NA006V0 | MLV0402NA006V0 AEM SMD or Through Hole | MLV0402NA006V0.pdf | ||
ICKS25X25X18.5 | ICKS25X25X18.5 FISCHERELEKTRONIK SMD or Through Hole | ICKS25X25X18.5.pdf | ||
HA2015T-I/SS | HA2015T-I/SS MICROCHIP SMD | HA2015T-I/SS.pdf | ||
QMX03 | QMX03 AD SMD or Through Hole | QMX03.pdf |