창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBRD630TT4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBRD630TT4G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBRD630TT4G | |
관련 링크 | MBRD63, MBRD630TT4G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-14YJ1R6U | RES SMD 1.6 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14YJ1R6U.pdf | |
![]() | AA1206JR-071KL | RES SMD 1K OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-071KL.pdf | |
![]() | RT0402BRE0722KL | RES SMD 22K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0722KL.pdf | |
![]() | MRS25000C2873FCT00 | RES 287K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C2873FCT00.pdf | |
![]() | M35042-0635SP | M35042-0635SP MIT DIP-20 | M35042-0635SP.pdf | |
![]() | PAN101B0I | PAN101B0I PAN SMD or Through Hole | PAN101B0I.pdf | |
![]() | K4H511638F-HCB3 | K4H511638F-HCB3 SAMSUNG BGA | K4H511638F-HCB3.pdf | |
![]() | LS038Y7DX01 | LS038Y7DX01 SHARP SMD or Through Hole | LS038Y7DX01.pdf | |
![]() | NC20R00824JBA | NC20R00824JBA AVX SMD | NC20R00824JBA.pdf |