창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBRB745E381 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBRB745E381 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | na | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBRB745E381 | |
관련 링크 | MBRB74, MBRB745E381 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 25YXG4700MEFC16X40 | 4700µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | 25YXG4700MEFC16X40.pdf | |
![]() | CL10C100JB8NFNC | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C100JB8NFNC.pdf | |
![]() | GRM1555C1H6R0CA01J | 6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H6R0CA01J.pdf | |
![]() | M40A06LA-EPU | M40A06LA-EPU EPSON DIP | M40A06LA-EPU.pdf | |
![]() | 2SK1875-V(TE85L.F) | 2SK1875-V(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK1875-V(TE85L.F).pdf | |
![]() | ISL3232EIBZ-T | ISL3232EIBZ-T INTERSIL SOP | ISL3232EIBZ-T.pdf | |
![]() | 24LC024/WF12K | 24LC024/WF12K MICROCHIP SOP | 24LC024/WF12K.pdf | |
![]() | TFL0816-1N8 | TFL0816-1N8 SAMSUNG SMD or Through Hole | TFL0816-1N8.pdf | |
![]() | FZ200R65KF1-K | FZ200R65KF1-K EUPEC SMD or Through Hole | FZ200R65KF1-K.pdf | |
![]() | GO2920CM | GO2920CM GennumCorp SMD or Through Hole | GO2920CM.pdf | |
![]() | KEK-707H | KEK-707H ORIGINAL SMD or Through Hole | KEK-707H.pdf | |
![]() | HSSHS-510-D-06-GT-TR-P-LF | HSSHS-510-D-06-GT-TR-P-LF MLE SMD or Through Hole | HSSHS-510-D-06-GT-TR-P-LF.pdf |