창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBRB550 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBRB550 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | D2PAK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBRB550 | |
관련 링크 | MBRB, MBRB550 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E74D500LPN292UA79M | CAP ALUM 2900UF 50V SCREW | E74D500LPN292UA79M.pdf | |
![]() | ECQ-E10182RJF | 1800pF Film Capacitor 125V 1000V (1kV) Polyester, Metallized Radial 0.610" L x 0.236" W (15.50mm x 6.00mm) | ECQ-E10182RJF.pdf | |
![]() | TNPU1206196RBZEN00 | RES SMD 196 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206196RBZEN00.pdf | |
![]() | A2122-A1 | A2122-A1 Ample BGA | A2122-A1.pdf | |
![]() | S-100-3.96-10.5 | S-100-3.96-10.5 NDK SMD or Through Hole | S-100-3.96-10.5.pdf | |
![]() | MAX232ECN | MAX232ECN TI DIP | MAX232ECN.pdf | |
![]() | 21052961 | 21052961 JDSU SMD or Through Hole | 21052961.pdf | |
![]() | W49F002UP70P | W49F002UP70P WINBOND PLCC | W49F002UP70P.pdf | |
![]() | H6205 | H6205 HARRIS SOP8 | H6205.pdf | |
![]() | NCP2809BGEVB | NCP2809BGEVB ONS Call | NCP2809BGEVB.pdf | |
![]() | 18.000MHZ DSX840G(4.5*8) | 18.000MHZ DSX840G(4.5*8) KDS SMD or Through Hole | 18.000MHZ DSX840G(4.5*8).pdf | |
![]() | 1N5011 | 1N5011 N DIP | 1N5011.pdf |