창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBR890 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBR890 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220AC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBR890 | |
| 관련 링크 | MBR, MBR890 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AA0805JR-071K6L | RES SMD 1.6K OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-071K6L.pdf | |
![]() | UPD789166GB-(A)-938-8ES | UPD789166GB-(A)-938-8ES NEC QFP | UPD789166GB-(A)-938-8ES.pdf | |
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![]() | A25L020M-F | A25L020M-F AMIC SMD or Through Hole | A25L020M-F.pdf | |
![]() | GAL22V10D-20LJNI | GAL22V10D-20LJNI LATTICE SMD or Through Hole | GAL22V10D-20LJNI.pdf | |
![]() | XRF18060A | XRF18060A MOT SMD or Through Hole | XRF18060A.pdf | |
![]() | HEF4754 | HEF4754 ORIGINAL DIP | HEF4754.pdf | |
![]() | C801863 | C801863 INTEL SMD or Through Hole | C801863.pdf | |
![]() | 54HC393F | 54HC393F TI DIP | 54HC393F.pdf | |
![]() | ADL5541 | ADL5541 ADI SMD or Through Hole | ADL5541.pdf | |
![]() | ESMH350VSN822MQ35S | ESMH350VSN822MQ35S NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ESMH350VSN822MQ35S.pdf |