창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBR8020 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MBR8020~8040R DO-5 (DO-203AB) Pkg Drawing | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | GeneSiC Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 20V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 80A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 750mV @ 80A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1mA @ 20V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | DO-203AB, DO-5, 스터드 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-5 | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | MBR8020GN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MBR8020 | |
| 관련 링크 | MBR8, MBR8020 데이터 시트, GeneSiC Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | K271K15C0GH5UL2 | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K271K15C0GH5UL2.pdf | |
![]() | OPA256C-1 | OPA256C-1 OKI DIP | OPA256C-1.pdf | |
![]() | S-812C33AUA-C2NT2G | S-812C33AUA-C2NT2G ORIGINAL SMD or Through Hole | S-812C33AUA-C2NT2G.pdf | |
![]() | LST670-J | LST670-J SIEMENS 1210 | LST670-J.pdf | |
![]() | MN6627891PC2 | MN6627891PC2 PANASONI QFP | MN6627891PC2.pdf | |
![]() | 100E-1C-2.75 | 100E-1C-2.75 Littelfuse SMD or Through Hole | 100E-1C-2.75.pdf | |
![]() | 78M6631-IM/F | 78M6631-IM/F MAXIM SMD or Through Hole | 78M6631-IM/F.pdf | |
![]() | S29GL032A90TFIR1 | S29GL032A90TFIR1 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL032A90TFIR1.pdf | |
![]() | B66302GX187 | B66302GX187 TDK-EPC SMD or Through Hole | B66302GX187.pdf | |
![]() | KV1296 | KV1296 TOKO SMD or Through Hole | KV1296.pdf | |
![]() | CTR-07D471K-TRS | CTR-07D471K-TRS KTC SMD or Through Hole | CTR-07D471K-TRS.pdf | |
![]() | KD553235F-GC2A | KD553235F-GC2A SAMSUNG BGA | KD553235F-GC2A.pdf |