창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBR600200CT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MBR600150CT thru MBR600200CTR | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
| 제조업체 | GeneSiC Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 구성 | 공통 음극 1쌍 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 200V | |
| 전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 300A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 920mV @ 300A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3mA @ 200V | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 트윈 타워 | |
| 공급 장치 패키지 | 트윈 타워 | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MBR600200CT | |
| 관련 링크 | MBR600, MBR600200CT 데이터 시트, GeneSiC Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206GRNPO9BN821 | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206GRNPO9BN821.pdf | |
![]() | TNPU06039K31AZEN00 | RES SMD 9.31K OHM 1/10W 0603 | TNPU06039K31AZEN00.pdf | |
![]() | BUK763R1-40B | BUK763R1-40B NXP SMD or Through Hole | BUK763R1-40B.pdf | |
![]() | TDK73K212L-IP | TDK73K212L-IP TDK DIP28 | TDK73K212L-IP.pdf | |
![]() | 343M-50LF | 343M-50LF IDT SMD or Through Hole | 343M-50LF.pdf | |
![]() | AIC1721-5 | AIC1721-5 AIC TO-92 | AIC1721-5.pdf | |
![]() | NCP1421DMR | NCP1421DMR ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP1421DMR.pdf | |
![]() | TE0200510000G | TE0200510000G ORIGINAL SMD or Through Hole | TE0200510000G.pdf | |
![]() | MCP809M3X-3.08 NOPB | MCP809M3X-3.08 NOPB NSC SOT23 | MCP809M3X-3.08 NOPB.pdf | |
![]() | TC55VEM316AXGN70 | TC55VEM316AXGN70 TOSHIBA SOP | TC55VEM316AXGN70.pdf | |
![]() | VL82C331FC304 | VL82C331FC304 vlsi SMD or Through Hole | VL82C331FC304.pdf | |
![]() | RQJ0304DQDQ | RQJ0304DQDQ RENESAS SMD or Through Hole | RQJ0304DQDQ.pdf |