창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBR4060PT-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBR4060PT-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBR4060PT-E3 | |
| 관련 링크 | MBR4060, MBR4060PT-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL200F33IET | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL200F33IET.pdf | |
![]() | YR1B1K07CC | RES 1.07K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B1K07CC.pdf | |
![]() | CPR03R9100KE14 | RES 0.91 OHM 3W 10% RADIAL | CPR03R9100KE14.pdf | |
![]() | SC79867FBR2 | SC79867FBR2 MOTOROLA QFP | SC79867FBR2.pdf | |
![]() | UPD789166GB | UPD789166GB Renesas QFP | UPD789166GB.pdf | |
![]() | OB2269AP/CCPA | OB2269AP/CCPA On-Bright DIP SOP | OB2269AP/CCPA.pdf | |
![]() | VY22373A | VY22373A PHI QFP | VY22373A.pdf | |
![]() | SRF1800 | SRF1800 MOTOROLA SMD or Through Hole | SRF1800.pdf | |
![]() | TLVH431ACPKG3 | TLVH431ACPKG3 TI ORIGINAL | TLVH431ACPKG3.pdf | |
![]() | AP13N50R-HF | AP13N50R-HF APEC/ TO-262 | AP13N50R-HF.pdf | |
![]() | G6A-434P-ST15-US-3VDC | G6A-434P-ST15-US-3VDC ORIGINAL DIP | G6A-434P-ST15-US-3VDC.pdf | |
![]() | MCP73833T-NVI/UN | MCP73833T-NVI/UN Microchip MSOP-10-TR | MCP73833T-NVI/UN.pdf |