창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBR30H60PT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBR30H60PT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBR30H60PT | |
| 관련 링크 | MBR30H, MBR30H60PT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAX6315US27D1+T | MAX6315US27D1+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US27D1+T.pdf | |
![]() | GRM31MR60J475KC11D | GRM31MR60J475KC11D MURATA SMD | GRM31MR60J475KC11D.pdf | |
![]() | SQV322520T-150J-N | SQV322520T-150J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SQV322520T-150J-N.pdf | |
![]() | NJM2831F05TE1 | NJM2831F05TE1 JRC SOT153 | NJM2831F05TE1.pdf | |
![]() | AS38245 | AS38245 TI SSOP | AS38245.pdf | |
![]() | HX-3901 | HX-3901 ORIGINAL SMD or Through Hole | HX-3901.pdf | |
![]() | LD1107V-S33T5 | LD1107V-S33T5 FOXCONN SMD or Through Hole | LD1107V-S33T5.pdf | |
![]() | TSEZ1-021A | TSEZ1-021A ALPS MOUDLE | TSEZ1-021A.pdf | |
![]() | UF5405G | UF5405G MDD/ DO-27 | UF5405G.pdf | |
![]() | TPS3813I50DBVT | TPS3813I50DBVT TI SOT23-6 | TPS3813I50DBVT.pdf | |
![]() | HC3-5502X | HC3-5502X HAR Call | HC3-5502X.pdf | |
![]() | LB064V02-TB01-SUN | LB064V02-TB01-SUN LGLCD SMD or Through Hole | LB064V02-TB01-SUN.pdf |