창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBR30H60CT-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBR30H60CT-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBR30H60CT-E3 | |
| 관련 링크 | MBR30H6, MBR30H60CT-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C907U309CZNDAAWL35 | 3pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U309CZNDAAWL35.pdf | |
![]() | EM3587-STACK | RF TXRX MODULE 802.15.4 | EM3587-STACK.pdf | |
![]() | IDT7015-S17J | IDT7015-S17J IDT PLCC68 | IDT7015-S17J.pdf | |
![]() | 2SK2648-01 | 2SK2648-01 FUJI TO-3P | 2SK2648-01.pdf | |
![]() | UPA1855 | UPA1855 NEC TSSOP-8 | UPA1855.pdf | |
![]() | GZ27AR | GZ27AR ST SMD or Through Hole | GZ27AR.pdf | |
![]() | RER75F47R5R | RER75F47R5R VISHAY SMD or Through Hole | RER75F47R5R.pdf | |
![]() | SAA7174AHL/V203,55 | SAA7174AHL/V203,55 NXP SAA7174AHL LQFP128 T | SAA7174AHL/V203,55.pdf | |
![]() | MLG1608M3N3S | MLG1608M3N3S TDK SMD or Through Hole | MLG1608M3N3S.pdf | |
![]() | TNETD402012J | TNETD402012J TMS BGA | TNETD402012J.pdf | |
![]() | AES2510-I-GA-TR-GO00 | AES2510-I-GA-TR-GO00 Authentec BGA | AES2510-I-GA-TR-GO00.pdf | |
![]() | KMCME0000M | KMCME0000M SAMSUNG SMD or Through Hole | KMCME0000M.pdf |