창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBR30H60CT-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBR30H60CT-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBR30H60CT-E3 | |
관련 링크 | MBR30H6, MBR30H60CT-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 742C083394JPTR | RES ARRAY 4 RES 390K OHM 1206 | 742C083394JPTR.pdf | |
![]() | AT29C010-70PI | AT29C010-70PI ATMEL DIP | AT29C010-70PI.pdf | |
![]() | TEP336K035CCS | TEP336K035CCS AVX DIP | TEP336K035CCS.pdf | |
![]() | 211CC2S1160P | 211CC2S1160P FCIAUTO SMD or Through Hole | 211CC2S1160P.pdf | |
![]() | TBA800S | TBA800S ORIGINAL DIP | TBA800S.pdf | |
![]() | RLF10160T-470M2R0-D | RLF10160T-470M2R0-D TDK SMD | RLF10160T-470M2R0-D.pdf | |
![]() | NTE1098 | NTE1098 NTE TO-3 | NTE1098.pdf | |
![]() | 602-GPYSY-01 | 602-GPYSY-01 GCELECTRONICS SOT163 | 602-GPYSY-01.pdf | |
![]() | 698-9-R47KF | 698-9-R47KF BI DIP | 698-9-R47KF.pdf | |
![]() | MIC5020 | MIC5020 MIC SOP8 | MIC5020.pdf | |
![]() | S9S08SG4E2CTG | S9S08SG4E2CTG TI SMD or Through Hole | S9S08SG4E2CTG.pdf | |
![]() | H55S5132EFR-60M | H55S5132EFR-60M HYNIX 90-FBGA | H55S5132EFR-60M.pdf |