창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBR30H100CT-E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBR30H100CT-E1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBR30H100CT-E1 | |
| 관련 링크 | MBR30H10, MBR30H100CT-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 40P3.0-JMCS-G-TF(LF)(SN) | 40P3.0-JMCS-G-TF(LF)(SN) JST SMD-connectors | 40P3.0-JMCS-G-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | 1812 5% 1R | 1812 5% 1R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1812 5% 1R.pdf | |
![]() | TNPW08051001BR75 | TNPW08051001BR75 VI SMD or Through Hole | TNPW08051001BR75.pdf | |
![]() | NJW1156M.TE2. | NJW1156M.TE2. JRC SOPPB | NJW1156M.TE2..pdf | |
![]() | MSM-7627-2-560NSP-TR-0A-0 | MSM-7627-2-560NSP-TR-0A-0 QUALCOMM BGA | MSM-7627-2-560NSP-TR-0A-0.pdf | |
![]() | SI3443DV-T2 | SI3443DV-T2 SILICONIX SMD or Through Hole | SI3443DV-T2.pdf | |
![]() | TSB43AB23PDG4 | TSB43AB23PDG4 ORIGINAL QFP | TSB43AB23PDG4.pdf | |
![]() | QG82915GM-SL89G | QG82915GM-SL89G INTEL BGA | QG82915GM-SL89G.pdf | |
![]() | SCL4011BC+ | SCL4011BC+ SCL CDIP | SCL4011BC+.pdf | |
![]() | EX63VB22RM6X11LL | EX63VB22RM6X11LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | EX63VB22RM6X11LL.pdf | |
![]() | RC2512JK07270R | RC2512JK07270R yageo SMD or Through Hole | RC2512JK07270R.pdf | |
![]() | I2032VE-135TL48I | I2032VE-135TL48I CORTINA QFP | I2032VE-135TL48I.pdf |