창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MBR30150FCTE3/TU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | * | |
부품 현황 | 유효 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MBR30150FCTE3/TU | |
관련 링크 | MBR30150F, MBR30150FCTE3/TU 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
VJ0603D5R6CLPAJ | 5.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6CLPAJ.pdf | ||
416F38013IKT | 38MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013IKT.pdf | ||
YY-TH-PQ51 | YY-TH-PQ51 ORIGINAL SMD or Through Hole | YY-TH-PQ51.pdf | ||
KB826D | KB826D KINGBRIG DIP SOP | KB826D.pdf | ||
V23100-V4305-C010 | V23100-V4305-C010 AXICOM DIP-8 | V23100-V4305-C010.pdf | ||
N3022ZC220 | N3022ZC220 WESTCODE SMD or Through Hole | N3022ZC220.pdf | ||
APJ | APJ ORIGINAL 10TDFN | APJ.pdf | ||
B82498B1472J/4,7UH0805 | B82498B1472J/4,7UH0805 EPCOS SMD or Through Hole | B82498B1472J/4,7UH0805.pdf | ||
M6866 | M6866 KSS DIP-8 | M6866.pdf | ||
RY-1205D/P | RY-1205D/P RECOM SIP7 | RY-1205D/P.pdf | ||
K6X4008CIC-DB70 | K6X4008CIC-DB70 SAMSUNG DIP | K6X4008CIC-DB70.pdf | ||
LFBK1005LM182-T | LFBK1005LM182-T TAIYO SMD or Through Hole | LFBK1005LM182-T.pdf |