창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBR190 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBR190 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-41 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBR190 | |
| 관련 링크 | MBR, MBR190 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LQB18NNR47M10D | 470nH Shielded Multilayer Inductor 400mA 580 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQB18NNR47M10D.pdf | |
![]() | LM74A-5 MDA | LM74A-5 MDA NS SMD or Through Hole | LM74A-5 MDA.pdf | |
![]() | R114165 | R114165 RADIALL SMD or Through Hole | R114165.pdf | |
![]() | S3P8095DZZ-A0B5 | S3P8095DZZ-A0B5 SAMSUNG DIP | S3P8095DZZ-A0B5.pdf | |
![]() | BCN053Y682M--2 | BCN053Y682M--2 TAIYO SMD | BCN053Y682M--2.pdf | |
![]() | 144LBGA-CSP-0M | 144LBGA-CSP-0M FAI BGA | 144LBGA-CSP-0M.pdf | |
![]() | SAA7706H/N107S,557 | SAA7706H/N107S,557 NXP SOT318 | SAA7706H/N107S,557.pdf | |
![]() | CSM37016BDWR | CSM37016BDWR TI SMD or Through Hole | CSM37016BDWR.pdf | |
![]() | LG-274D | LG-274D KODENSHI DIP-3 | LG-274D.pdf | |
![]() | E-65-C | E-65-C IRTOUCH SMD or Through Hole | E-65-C.pdf | |
![]() | BZD27-C220 220V | BZD27-C220 220V PHILIPS SOD87 | BZD27-C220 220V.pdf |