창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBR1630-MBR1660 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBR1630-MBR1660 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220AC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBR1630-MBR1660 | |
관련 링크 | MBR1630-M, MBR1630-MBR1660 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
600S220JT250XT | 22pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S220JT250XT.pdf | ||
VJ0402D0R9BLAAJ | 0.90pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R9BLAAJ.pdf | ||
MS27144-2 | MS27144-2 AMERLINE SMD or Through Hole | MS27144-2.pdf | ||
IRF38N20D | IRF38N20D IR TO-263(D2PAK) | IRF38N20D.pdf | ||
X8361J | X8361J XICOR SOIC | X8361J.pdf | ||
MC3501LB | MC3501LB ABOV QFP | MC3501LB.pdf | ||
AP6930GMT-HF | AP6930GMT-HF APEC SMD or Through Hole | AP6930GMT-HF.pdf | ||
SAMSUNG5520 | SAMSUNG5520 SAMSUNG DIP | SAMSUNG5520.pdf | ||
HPA00738W1015 | HPA00738W1015 ORIGINAL SMD or Through Hole | HPA00738W1015.pdf | ||
AM8230EM | AM8230EM AMD DIP-40 | AM8230EM.pdf | ||
LTC6701IS6-3 | LTC6701IS6-3 LINEAR SOT23-6 | LTC6701IS6-3.pdf | ||
LMDL914LT1 | LMDL914LT1 LRC S0D-323 | LMDL914LT1.pdf |