창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBR140LSF1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBR140LSF1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBR140LSF1G | |
| 관련 링크 | MBR140, MBR140LSF1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 28043 | SF02 LASER RANGEFINDER-40 M | 28043.pdf | |
![]() | OP530T | OP530T NXP UNCASED | OP530T.pdf | |
![]() | K8S2815ETB-SE7C | K8S2815ETB-SE7C SAMSUNG BGA | K8S2815ETB-SE7C.pdf | |
![]() | KFH8GH6U4M-DIB6000 | KFH8GH6U4M-DIB6000 SAMSUNG BGA63 | KFH8GH6U4M-DIB6000.pdf | |
![]() | BCM5900IIML6G | BCM5900IIML6G BROADCOM 1GN40 | BCM5900IIML6G.pdf | |
![]() | 6ME8200WA | 6ME8200WA SUNCON DIP | 6ME8200WA.pdf | |
![]() | LTC2261IUJ-14#PBF | LTC2261IUJ-14#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2261IUJ-14#PBF.pdf | |
![]() | NACVF330M250V18X17TR13T2F | NACVF330M250V18X17TR13T2F NICComponents SMD or Through Hole | NACVF330M250V18X17TR13T2F.pdf | |
![]() | BLU-CHIP, BTS4021-0-60CSP-TR-01/ | BLU-CHIP, BTS4021-0-60CSP-TR-01/ ORIGINAL SMD or Through Hole | BLU-CHIP, BTS4021-0-60CSP-TR-01/.pdf | |
![]() | TCFGB0J106M8R | TCFGB0J106M8R ROHM SMD | TCFGB0J106M8R.pdf | |
![]() | QG/NQ82915GMS | QG/NQ82915GMS INTEL BGA | QG/NQ82915GMS.pdf |