창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBR1060CTF-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBR1060CTF-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBR1060CTF-E1 | |
관련 링크 | MBR1060, MBR1060CTF-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NC74WZ04PGX-LF | NC74WZ04PGX-LF ON SMD or Through Hole | NC74WZ04PGX-LF.pdf | |
![]() | M38039G6HHP#U0 | M38039G6HHP#U0 RENESAS 64-LQFP | M38039G6HHP#U0.pdf | |
![]() | MAX4383EEE | MAX4383EEE MAX Call | MAX4383EEE.pdf | |
![]() | 1818-0264 | 1818-0264 MOSTEK DIP24 | 1818-0264.pdf | |
![]() | V60959.104 | V60959.104 SILICON TQFP | V60959.104.pdf | |
![]() | XC95288XL-10PQG208C | XC95288XL-10PQG208C XILINX SMD or Through Hole | XC95288XL-10PQG208C.pdf | |
![]() | HD74HC373N | HD74HC373N HIT DIP-20 | HD74HC373N.pdf | |
![]() | PEB 2254H V1.3R | PEB 2254H V1.3R intel SMD or Through Hole | PEB 2254H V1.3R.pdf | |
![]() | BZX284-C5V1 5.1V | BZX284-C5V1 5.1V NXP/PHILIPS SOD-110 | BZX284-C5V1 5.1V.pdf | |
![]() | 2BD389 | 2BD389 TI QFN | 2BD389.pdf | |
![]() | JDV2S08 | JDV2S08 TOSHIBA fSC | JDV2S08.pdf | |
![]() | CLV1360E | CLV1360E ZCOMM SMD or Through Hole | CLV1360E.pdf |