창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBPL-ECD1S38AC054PZ01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBPL-ECD1S38AC054PZ01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBPL-ECD1S38AC054PZ01 | |
| 관련 링크 | MBPL-ECD1S38, MBPL-ECD1S38AC054PZ01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PA2891.321HLT | 320nH Unshielded Inductor 72A 0.22 mOhm Nonstandard | PA2891.321HLT.pdf | |
![]() | S0402-33NG2C | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 370 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-33NG2C.pdf | |
![]() | WW1JT2R20 | RES 2.2 OHM 1W 5% AXIAL | WW1JT2R20.pdf | |
![]() | 0805 J 1K | 0805 J 1K KOA SMD or Through Hole | 0805 J 1K.pdf | |
![]() | ACT108W600W | ACT108W600W NXP SMD | ACT108W600W.pdf | |
![]() | 216PLAKB24FG(X1600) | 216PLAKB24FG(X1600) ATI BGA | 216PLAKB24FG(X1600).pdf | |
![]() | HT7603D | HT7603D HOLTEK DIP20 | HT7603D.pdf | |
![]() | WIN777HBC-166A1 | WIN777HBC-166A1 WINTEGRA SMD or Through Hole | WIN777HBC-166A1.pdf | |
![]() | 328-AG19DC | 328-AG19DC AUGAT SMD or Through Hole | 328-AG19DC.pdf | |
![]() | HY57V161610FTP-6DR- | HY57V161610FTP-6DR- HYNIX TSOP | HY57V161610FTP-6DR-.pdf | |
![]() | CG6457AM | CG6457AM ORIGINAL SMD or Through Hole | CG6457AM.pdf | |
![]() | SN54HCT365J | SN54HCT365J TI DIP | SN54HCT365J.pdf |