창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBPF18M2450-MM1 TBF-1608-245-R2L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBPF18M2450-MM1 TBF-1608-245-R2L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBPF18M2450-MM1 TBF-1608-245-R2L | |
관련 링크 | MBPF18M2450-MM1 TB, MBPF18M2450-MM1 TBF-1608-245-R2L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0251.062NRT1 | FUSE BOARD MOUNT 62MA 125VAC/VDC | 0251.062NRT1.pdf | |
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![]() | TC7WB126F | TC7WB126F TOSHIBA SOP | TC7WB126F.pdf | |
![]() | 08-6210-022-340-800+ | 08-6210-022-340-800+ kyocera Connector | 08-6210-022-340-800+.pdf | |
![]() | MAX3297CUE-T | MAX3297CUE-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3297CUE-T.pdf | |
![]() | E2EM-X30MX1 | E2EM-X30MX1 ORIGINAL SMD or Through Hole | E2EM-X30MX1.pdf | |
![]() | 74HC74PW/TSSOP | 74HC74PW/TSSOP NXP SMD or Through Hole | 74HC74PW/TSSOP.pdf |