창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBP2.53R3450S100C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBP2.53R3450S100C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBP2.53R3450S100C | |
| 관련 링크 | MBP2.53R34, MBP2.53R3450S100C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 101C402T250CJ2B | ALUM-SCREW TERMINAL | 101C402T250CJ2B.pdf | |
![]() | 0278.300V | FUSE BOARD MNT 300MA 125VAC/VDC | 0278.300V.pdf | |
![]() | RT0805BRB0710K5L | RES SMD 10.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0710K5L.pdf | |
![]() | TNPW2512825RBEEG | RES SMD 825 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512825RBEEG.pdf | |
![]() | 4816P-3-391/391 | RES NTWRK 28 RES 390 OHM 16SOIC | 4816P-3-391/391.pdf | |
![]() | 56AA8904 | 56AA8904 NA BGA | 56AA8904.pdf | |
![]() | 2N5071 | 2N5071 MOTOROLA TO-60 | 2N5071.pdf | |
![]() | SA305.HEX | SA305.HEX PHILIPS SMD or Through Hole | SA305.HEX.pdf | |
![]() | 70236AGJ | 70236AGJ NEC QFP | 70236AGJ.pdf | |
![]() | 66020-2 | 66020-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 66020-2.pdf | |
![]() | CT1702 | CT1702 CREATIVE SOP | CT1702.pdf | |
![]() | 93LC46B/W15K | 93LC46B/W15K MIC WAFER | 93LC46B/W15K.pdf |