창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBN600HS6PAW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBN600HS6PAW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBN600HS6PAW | |
관련 링크 | MBN600H, MBN600HS6PAW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC238556562 | 5600pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC238556562.pdf | |
![]() | 5022R-822F | 8.2µH Unshielded Inductor 748mA 600 mOhm Max 2-SMD | 5022R-822F.pdf | |
![]() | CD4825E4UH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD4825E4UH.pdf | |
![]() | 2768F | 2768F ORIGINAL SMD or Through Hole | 2768F.pdf | |
![]() | 1812-22.1R | 1812-22.1R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-22.1R.pdf | |
![]() | X1E000021031400 TSX- | X1E000021031400 TSX- EPSON SMD or Through Hole | X1E000021031400 TSX-.pdf | |
![]() | UDZ16B | UDZ16B ORIGINAL SOD-323 | UDZ16B .pdf | |
![]() | XHIC-12C | XHIC-12C AMIS FBGA196 | XHIC-12C.pdf | |
![]() | AND114G | AND114G AND SMD or Through Hole | AND114G.pdf | |
![]() | MSC764V463DT4DSGX-75AJMIG | MSC764V463DT4DSGX-75AJMIG MSCFERTIG SMD or Through Hole | MSC764V463DT4DSGX-75AJMIG.pdf |