창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBM8841H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBM8841H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP42 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBM8841H | |
관련 링크 | MBM8, MBM8841H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383413025JFM2B0 | 0.13µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP383413025JFM2B0.pdf | |
![]() | TH3A475M010E2900 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 2.9 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A475M010E2900.pdf | |
![]() | RT0805FRE074K02L | RES SMD 4.02K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE074K02L.pdf | |
![]() | 64670-16N227 | 64670-16N227 DALE SMD or Through Hole | 64670-16N227.pdf | |
![]() | W79E804 | W79E804 Winbond SMD or Through Hole | W79E804.pdf | |
![]() | AM79534-IJC | AM79534-IJC AMD DIP | AM79534-IJC.pdf | |
![]() | ILD621GB X007 | ILD621GB X007 Infineon SMD or Through Hole | ILD621GB X007.pdf | |
![]() | SML-212YTT86P | SML-212YTT86P ROHM SMD or Through Hole | SML-212YTT86P.pdf | |
![]() | sd2a227m12020bb | sd2a227m12020bb samwha SMD or Through Hole | sd2a227m12020bb.pdf | |
![]() | 6N138/6N138SD | 6N138/6N138SD FSC DIP8SMD8 | 6N138/6N138SD.pdf | |
![]() | CL31C1R5BBCANNC | CL31C1R5BBCANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31C1R5BBCANNC.pdf |