창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBM29PL3200TE-70PFV-J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBM29PL3200TE-70PFV-J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBM29PL3200TE-70PFV-J | |
| 관련 링크 | MBM29PL3200T, MBM29PL3200TE-70PFV-J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FRN14JT18R0 | RES FUSE 18 OHM 1/4W 5% AXIAL | FRN14JT18R0.pdf | |
![]() | 4.00MHZ | 4.00MHZ JAPAN SMD or Through Hole | 4.00MHZ.pdf | |
![]() | SN74LS365A | SN74LS365A TI SOP5.2 | SN74LS365A.pdf | |
![]() | 6.3SS101MLC5X5.4EC | 6.3SS101MLC5X5.4EC ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.3SS101MLC5X5.4EC.pdf | |
![]() | BD63874EFV-E2 | BD63874EFV-E2 Rohm 28-HTSSOP | BD63874EFV-E2.pdf | |
![]() | KM48V8004BK-6 | KM48V8004BK-6 SAMSUNG SOJ | KM48V8004BK-6.pdf | |
![]() | UC2575DP | UC2575DP TI SOP16 | UC2575DP.pdf | |
![]() | TRW62601 | TRW62601 HG SMD or Through Hole | TRW62601.pdf | |
![]() | INA199A3RSW | INA199A3RSW TI UQFN-10 | INA199A3RSW.pdf | |
![]() | S10C5030FN | S10C5030FN ORIGINAL PLCC-52 | S10C5030FN.pdf | |
![]() | ASR-25DA | ASR-25DA ANLYELECTRONICS SMD or Through Hole | ASR-25DA.pdf |