창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBM29PL12LM10E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBM29PL12LM10E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBM29PL12LM10E1 | |
관련 링크 | MBM29PL12, MBM29PL12LM10E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 74270023 | Solid Free Hanging Ferrite Core 160 Ohm @ 100MHz ID 0.157" Dia (4.00mm) OD 0.303" Dia (7.70mm) Length 0.787" (20.00mm) | 74270023.pdf | |
![]() | P51-1000-S-H-I36-5V-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.5 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-1000-S-H-I36-5V-000-000.pdf | |
![]() | IP4359CX4 | IP4359CX4 NXP SMD or Through Hole | IP4359CX4.pdf | |
![]() | XCV150FG456 | XCV150FG456 XILINX BGA | XCV150FG456.pdf | |
![]() | TMS55160DGH | TMS55160DGH TI SSOP64 | TMS55160DGH.pdf | |
![]() | 3255-100 | 3255-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3255-100.pdf | |
![]() | M378T2863EHS-CF7 (DDR2/800/128x8) | M378T2863EHS-CF7 (DDR2/800/128x8) Samsung SMD or Through Hole | M378T2863EHS-CF7 (DDR2/800/128x8).pdf | |
![]() | 141-B1235 | 141-B1235 SOK SOP-16 | 141-B1235.pdf | |
![]() | 2SD1511G | 2SD1511G PANASONIC SOT89 | 2SD1511G.pdf | |
![]() | K5L5563CAA-D | K5L5563CAA-D SAMSUNG BGA | K5L5563CAA-D.pdf | |
![]() | TVSS8VESPT | TVSS8VESPT CHENMKO SC-79 | TVSS8VESPT.pdf |