창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBM29LV800BE-70PFTN-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBM29LV800BE-70PFTN-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBM29LV800BE-70PFTN-E1 | |
관련 링크 | MBM29LV800BE-, MBM29LV800BE-70PFTN-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Y-27.000MAAV-T | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-27.000MAAV-T.pdf | |
![]() | CW010R1000JB12 | RES 0.1 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R1000JB12.pdf | |
![]() | MD27C64A-12/B | MD27C64A-12/B INTEL CDIP | MD27C64A-12/B.pdf | |
![]() | AA01A-S040VA1- | AA01A-S040VA1- JAE SMD or Through Hole | AA01A-S040VA1-.pdf | |
![]() | SP3222EBEP | SP3222EBEP SIP Call | SP3222EBEP.pdf | |
![]() | TC183C21OAF | TC183C21OAF AT&T QFP | TC183C21OAF.pdf | |
![]() | AIC-8265Q | AIC-8265Q ORIGINAL QFP-100P | AIC-8265Q.pdf | |
![]() | TC74HC366F | TC74HC366F TOSHIBA SMD | TC74HC366F.pdf | |
![]() | EXB24N470JX | EXB24N470JX Panasonic SMD or Through Hole | EXB24N470JX.pdf | |
![]() | MLF1608A18NJT000 | MLF1608A18NJT000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608A18NJT000.pdf | |
![]() | 5213EL1012B | 5213EL1012B PHILIPS BGA | 5213EL1012B.pdf | |
![]() | MC-8706 | MC-8706 NEC CBGA | MC-8706.pdf |