창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBM29LV400BC90PFTN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBM29LV400BC90PFTN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBM29LV400BC90PFTN | |
관련 링크 | MBM29LV400, MBM29LV400BC90PFTN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9C10070006 | 10MHz ±10ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C10070006.pdf | |
![]() | CA91L8200-100CE | CA91L8200-100CE ORIGINAL BGA | CA91L8200-100CE.pdf | |
![]() | H2039NL | H2039NL PUL SMT | H2039NL.pdf | |
![]() | DS1630 | DS1630 DALLAS DIP | DS1630.pdf | |
![]() | ADS41B25IRGZR | ADS41B25IRGZR TI QFN48 | ADS41B25IRGZR.pdf | |
![]() | SN74AUP1T97DCKRG4 | SN74AUP1T97DCKRG4 TI SC70-6 | SN74AUP1T97DCKRG4.pdf | |
![]() | XPEWHT-01-3R0-R2-0-06 | XPEWHT-01-3R0-R2-0-06 CREE SMD or Through Hole | XPEWHT-01-3R0-R2-0-06.pdf | |
![]() | SP8403 | SP8403 SP SMD or Through Hole | SP8403.pdf | |
![]() | 5-1393224-5 | 5-1393224-5 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-1393224-5.pdf | |
![]() | SSM3J13T TE85L, | SSM3J13T TE85L, TOSHIBA SOT23 | SSM3J13T TE85L,.pdf | |
![]() | LM2587T-ADJ/NOPB | LM2587T-ADJ/NOPB NSC TO-220 | LM2587T-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | T88-A230XSMD | T88-A230XSMD EPCOS SMD | T88-A230XSMD.pdf |