창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBM29LV400BC-70PFTN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBM29LV400BC-70PFTN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBM29LV400BC-70PFTN | |
| 관련 링크 | MBM29LV400B, MBM29LV400BC-70PFTN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7500M7-CS16 216D7CBBGA13 | 7500M7-CS16 216D7CBBGA13 ATI SMD or Through Hole | 7500M7-CS16 216D7CBBGA13.pdf | |
![]() | D2020P-02 | D2020P-02 PIXIM BGA | D2020P-02.pdf | |
![]() | CS5302 | CS5302 CS SOP20 | CS5302.pdf | |
![]() | 151 CHA 8R2 JVLE TK55(8.2P) | 151 CHA 8R2 JVLE TK55(8.2P) TEMEX SMD or Through Hole | 151 CHA 8R2 JVLE TK55(8.2P).pdf | |
![]() | LS1808N331K302NT | LS1808N331K302NT NOVACAP SMD or Through Hole | LS1808N331K302NT.pdf | |
![]() | 2SK1529 2SJ200 | 2SK1529 2SJ200 TOSHIBA TO-3P(N) | 2SK1529 2SJ200.pdf | |
![]() | R22J(C2-R/00101) | R22J(C2-R/00101) ORIGINAL SMD or Through Hole | R22J(C2-R/00101).pdf | |
![]() | KTC2803-Y-U/P H | KTC2803-Y-U/P H KEC TO126 | KTC2803-Y-U/P H.pdf | |
![]() | WRB48CKS09-1W | WRB48CKS09-1W MICRODC SIP | WRB48CKS09-1W.pdf | |
![]() | HD1075G | HD1075G SIEMENS SMD or Through Hole | HD1075G.pdf | |
![]() | 10D-12S15N | 10D-12S15N SIP YDS | 10D-12S15N.pdf | |
![]() | INA220BIDGS | INA220BIDGS TI MSOP-10 | INA220BIDGS.pdf |