창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBM29LV2BC9TN02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBM29LV2BC9TN02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBM29LV2BC9TN02 | |
| 관련 링크 | MBM29LV2B, MBM29LV2BC9TN02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E2R9C030BG | 2.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E2R9C030BG.pdf | |
![]() | 170M8540 | FUSE 900A 1000V 3FKE/115 AR UR | 170M8540.pdf | |
![]() | TSMP6000TR | SMD PH.MODULE REPEATER | TSMP6000TR.pdf | |
![]() | C1005JB1H222MT | C1005JB1H222MT ORIGINAL SMD or Through Hole | C1005JB1H222MT.pdf | |
![]() | YC9701 | YC9701 ORIGINAL TO-252 | YC9701.pdf | |
![]() | W83C43P | W83C43P WINBOND PLCC44 | W83C43P.pdf | |
![]() | RT2N19M | RT2N19M IDC SOT-323 | RT2N19M.pdf | |
![]() | PBSS301ND,115 | PBSS301ND,115 NXP SMD or Through Hole | PBSS301ND,115.pdf | |
![]() | TEPSLV0G337M | TEPSLV0G337M NEC SMD | TEPSLV0G337M.pdf | |
![]() | 104158 | 104158 ORIGINAL PLCC | 104158.pdf | |
![]() | 04 5136 006 100 890+ | 04 5136 006 100 890+ kyocera SMD-connectors | 04 5136 006 100 890+.pdf | |
![]() | AQW224NH(MZ) | AQW224NH(MZ) NAIS/ SMD or Through Hole | AQW224NH(MZ).pdf |